CMI511便携式孔铜测厚仪

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CMI511便携式孔铜测厚仪

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CMI511便携式孔铜测厚仪

孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

CMI511测厚仪独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

ETP孔铜探头测试技术参数

可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)

TEL:13201739318.15319737635wx
QQ：2841034937
温馨提示：咨询时，请提供产品编号
(左侧图片下7位数字)

参考价格(0表示面议)：	55000
声明:	因近期价格调整，网上报价相对滞后，实际价格以我公司报价单为准。

相关参数
型号：	CM1511便携式孔铜测厚仪
主要技术参数：
备注：

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