MKS-R2双五点热封梯度仪
本品可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。使用该机可准确、高效地获得最佳热封性能参数。
特 征
微电脑控制、液晶显示
菜单式界面、PVC操作面板
一次完成五组十件试验 数字P.I.D.温度控制
六组热封头独立控温
下置式双气缸同步回路 手动与脚踏二种试验启动模式
防烫伤安全设计
微型打印机
RS232接口
技术指标
热封温度:室温~250℃ 热封压力:0.05MPa~0.7MPa
热封时间:0.1~999.9s
控温精度:±0.2℃ 温度梯度:≤20℃ 气源压力:0.05MPa~0.7MPa (气源用户自备)
气源接口:Ф6mm聚氨酯管
热 封 面:40mm×10mm×5块 外形尺寸:526mm(L)×430mm(B)×450mm(H) 电 源:AC 220V 50Hz 净 重:51kg
标 准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
配 置
标准配置:主机、脚踏开关、微型打印机
选购件:专业软件、通信电缆
注:本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管;气源用户自备 |