适用于晶振、SAW、SMD等密封产品的气密性检测，与原有的氟油和温水目视检漏不同，该设备通过检测被测物与基准物之间的差压来进行测漏。与原有方式相比具有检测成本低、无污染、精度高、检测数据便于管理等优点。

被测对象：小型SMD晶体 工作取放方式：自动上料，OK品、NG品自动分拣、放置 处理能力：MS-5043（4ch）2.5sec/个                MS-5063/5065（6ch）1.5 sec/个           MS-5085（8ch）1 sec/个 被测物品种：最多可检测四种不同尺寸的被测物

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