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产品信息    
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CH-M木板测厚仪/PosiTestPC非接触粉末测厚仪美国DeFelsko公司
CH-M木板测厚仪/PosiTestPC非接触粉末测厚仪美国DeFelsko公司
0301008

    CH-M 木板测厚仪主要适用于木板、复合板材等板材的厚度测量,测量准确,使用方便.

美国DeFelsko公司PosiTestPC非接触粉末测厚仪,采用非接触超声波原理,可以在涂装工件未固化时测量粉末厚度,所测读数为固化后的干膜厚度。
配合PosiTector6000和PowderComb湿膜梳使用。
符合ASTM D7378标准。
超声波涂层测厚仪PosiTector200

仪器特点
简便 
专用的独立设备,可以直接进行测量
测量速度提高4倍--非常适合移动和摆动部件
易读的数字显示,带有简单的基于图标的菜单
手持式,电池供电
人体工程学设计,重量轻
大多数粉末不需要进行校准
目标栅格同时显示到工件的距离和对准情况,使测量变得容易
重置功能可立即恢复出厂设置
耐用耐溶剂、耐酸、耐油、防水和防尘--非常适合恶劣的粉末涂装环
包括硬壳手提箱
可更换的屏幕,可保护传感器
精确符合ASTM D7378标准 改进的传感器技术允许更容易地测量小管件、特殊形状和运动部件
改进的传感器技术允许更容易地测量小管件、特殊形状和运动部件
校准重置功能可提供简单的一点和两点校准选项,以提高异常粉末或基材的精度
通用 
没有探头线,不会碰触到测量粉末
公制/英制单位切换
高对比度彩色显示屏
可调显示亮度,在任何环境下都可以获得最佳可见度
开机和关机声音
使用碱性或可充电电池
高效
屏幕平均存储999个读数,存储的读数可以下载到 PosiSoftDesktop软件
扫描模式连续续进行测量,非常适合分析大面积区域
USB键盘模式模拟击键,以便于将读数传送到计算机或PLC
USB端口可快速、简单地连接到计算机,并提供连续供电
可更新软件版本
 
技术参数
测量范围 20~100μm*
分辨率 1μm
精度 ±5μm
测量时间 1~3秒
测量距离 19mm
测量区域 Ø2mm

配置
PosiTestPC、探头校零装置、4节7号电池、螺丝刀、 探头窗口保护膜、USB线、中英文说明书、仪器箱
尺寸:241 x 64 x 51mm
重量:180g(不含电池)

  可选附件
可选用于校准和验证PosiTestPC的涂层测厚仪
PosiTector6000系列涂层测厚仪,例如:
一体化的F1(铁)、N1(非铁)和FN1(两用型)
带导线的FS1(铁)、NS1(非铁)和FNS1(两用型)
PowderComb湿膜梳
技术问答
  非接触粉末测厚仪PosiTestPC
为什么要测量未固化的粉末厚度?
涂层干膜厚度必须在一定的范围内,但是等到在固化后测量涂层厚度会导致产品浪费和生产延迟。
使用PosiTestPC精确测量,可消除粉末的过度使用、提高产品质量、控制流水线设置、减少返工和浪费、省钱!

TEL:13201739318.15319737635wx
QQ:2841034937  

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相关参数
 型号: CH-M 木板测厚仪
 技术参数: 1.量程:0-30mm ;2.分度值:0.01mm;3.测量深度:50mm;4.测头直径:φ15mm;5.测力:0.8-1.8N
 备注:
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