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我司提供的DJP－Ⅱ型便携式电解抛光机、主要用于盲孔法和X射线法残余应力测量和金相试件的表面处理电解抛光是在特定的溶液中进行阳极电解，整平金属表面，降低金属表面粗糙度，并提高其表面光泽的电解加工过程。与机械抛光相比，电解抛光具有生产效率高、成本低、操作方便、不产生表面加工应力等特点，特别适用于机械抛光困难、形状复杂、细小的金属零件以及线材、薄板等。由于抛光不产生表面加工应力，所以电解抛光也特别适用于盲孔法、X射线法残余应力测量的表面处理。基于上述特点，电解抛光广泛应用于医疗器械、纺织机械、计量工具、金相试块等工件的表面加工以及残余应力测量领域。
主要技术指标如下：
电 源： AC220V，50Hz，输出电压： 0－17 V，输出电流： 0－8 A,5KG |
TEL:13201739318.15319737635wx
QQ：2841034937
温馨提示：咨询时，请提供产品编号
(左侧图片下7位数字)
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