CMI243便携金属镀层测厚仪(牛津)日立涂层测厚仪CMI243（原英国牛津）紧固件专用

日立涂层测厚仪CMI243（原英国牛津）紧固件专用.日立涂层测厚仪是一款灵便、易用的仪器，专为金属表面处理者设计。配置的单探头可测量铁质底上所有金属镀层-即使在很小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上都可以进行测量。这款测厚仪是紧固件行业应用的理想工具。采用基于相位的电涡流技术。
主要功能

优势：紧固件行业应用的理想工具，采用基于相位的电涡流技术集测量准确、价格合理、质量可靠的优势于一体的手持式涂镀层测厚仪
采用基于相位的电涡流技术，集测量准确、价格合理、质量可靠的优势于一体的手持式测厚仪。
专为金属表面处理者设计。配置的单探头可测量，铁质底上所有金属镀层-即使在很小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上都可以进行测量。
易于用户控制，并且可以同X线荧光测仪的准确性和精密性媲美。
为了让客户能以低成本购买涂层免去了对多探头、操作培训和持续保养的需要。
技术参数:

项目	CMI243
准确度：	相对标准片±3%
准确度：	0.3%
分辨率：	0.1μm
电涡流：	遵循DIN50984, BS5411 Part 3, ISO 2360, ISO 21968草案, ASTM B499, 及ASTM E376
存储量：	26,500 条存储读数
尺寸：	14.9 x 7.94 x 3.02 cm
重量：	0.26 kg 包括电池
单位：	英制和公制的自动转换
接口：	RS-232串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显示屏：	三位数LCD液晶显示
电池：	9伏碱性电池，65小时连续使用
先进的ECP-M探头：ECP-M探头专为较难测量的金属覆层设计，此单探头可以测量，铁质底材上几乎所有金属覆层，例如锌、镍、铜、铬和镉。更小的探针为很小的、形状特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的测量。

ECP-M探头规格:
最小凸面半径 1.143 mm
最小凹面半径 1.524 mm
测量高度 101.6 mm
最小测量直径 2.286 mm
底材最小 304.8 um
基本配置:ECP-M探头及拆除指南, Rs232串行电缆, 校准用铁上镀锌标准片组, 可单独选配SMTP-1(磁感应探头).
测量技术:
一般的测试方法，例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式，由于探头的" 升离效应" 导致的底材效应，和由于测试件形状和结构导致的干扰，都无法达到对金属性镀层厚度的准确测量。
牛津仪器对电涡流技术的独特应用，将底材效应最小化，使得测量准确且不受零件的几何形状影响。
另外，仪器一般不需要在铁质底材上进行校准。